联发科发布旗舰级5G SoC集成芯片天玑 贯穿其5G芯片方案

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11月26日,联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 30(中文名:天玑,北斗七星之一)。

按照联发科的说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案,和4G时代的Helio(曦力)类式。

基本参数方面,天玑30采用7nm工艺打造,CPU集成一另有一个Cortex A77大核,频率2.6GHz,一另有一个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9,具体频率尚未揭晓。

其它方面,天玑30支持最大16GB LPDDR4X内存,集成第三代APU(4.5 TOPs,骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70,支持Sub 6GHz频段、下行最快4300Mbps,SA/NSA双模),ISP最高支持300万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头,支持4K 30FPS编解码。

细节方面,天玑30还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1030P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法,M70基带比高通接收信号范围广30%、低油耗42%,且支持双5G网络待机驻网。

联发科透露,今年晚些然后和明年初将陆续见到搭载天玑30芯片的设备,中国市场最先。根据类式爆料,难道Redmi K30 Pro会首发?